【转载】经开区领跑新能源汽车轻量化

2019-09-25
原问题:经开区领跑新能源汽车轻量化

  本报讯(融媒体中央记者 田艳军)近日,记者从区内企业世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)获悉,其告成斥地出规格为1200V/600A的大功率碳化硅模块产物,成为海内首个大功率碳化硅模块,将应用到新能源汽车焦点部件上,助力整车轻量化。

  目前,天下出名新能源汽车制造商特斯拉已率先在控制器上应用了大功率碳化硅模块,回收规格为200安培的碳化硅功率模块,并联接入控制器,起到了器件小型化、整车轻量化的感化,在新能源汽车范畴中掀起了碳化硅材料应用热潮。第三代半导体碳化硅耗损仅为传统半导体的一半,是支持新能源汽车轻量化的重要材料。

  走进世纪金光模块研发实行室,模块古迹部技术总监王志超手上拿着一个1200V/600A大功率碳化硅模块,巨细与直板手机相近。“我们在第三代半导体碳化硅妙技研究不停取得新进展。”王志超先容说,世纪金光曩昔斥地的几安培、几十安培的小功率碳化硅分离器件,一样应用在新能源汽车充电模块上,在海内领先斥地出这个600安培的大功率碳化硅模块,则应用在新能源汽车主控制器这个焦点部件上。新能源汽车有电池、控制器、电机三个核心部件,其中控制器是半导体应用最齐集的部件,也意味着世纪金光碳化硅半导体产物走到了新能源汽车更焦点部位。

  “功率越大,碳化硅器件研举事度也随之增强。”王志超说,1200V/600A大功率碳化硅模块虽然只有手机巨细,但内部有12块碳化硅芯片并联在一路,研发最大的难点是均流性与电感难以和谐。世纪金光研发团队颠末半年多的研发,优化了封装工艺及拓扑布局,提升了均流性与电感,过程可靠性实行验证,达到了国际领先企业一致程度,拓扑结构的打算还陈述了发现专利。

  世纪金光正与国内多家新能源汽车企业互助,推广600安培大功率碳化硅器件应用。据悉,以碳化硅为代表的第三代半导体原料,在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和度以及抗辐射才略方面均优于当前常用的硅半导体材料,在功能上揭示出耐高温、耐高压、降低开关损失、适用高频情形及高功率密度等长处。王志超说,世纪金光将不绝迭代进级碳化硅半导体器件产品,不停阐扬出耐高温、耐高压、降低开关损失的上风,推动新能源汽车等应用领域发展。

  经开区作为都城科技维新中心扶植主平台,在高端汽车和新能源智能汽车工业上,从头能源汽车整车生产、科研机构,到关键零部件研孕育产,集聚了一大批高质量企业、机构,形成了家当链。世纪金光碳化硅半导体器件产品的研发进级,将为经开区新能源汽车家当高质量成长提供助力。